A GIGABYTE bemutatta AMD Socket AM5 alaplapját, amely példátlan teljesítményt, intelligens hűtési megoldást és felhasználóbarát innovációt kínál. Ez a prémium kategóriás alaplap a modern PC-építés csúcsát képviseli, és azoknak a rajongóknak, játékosoknak, illetve profi felhasználóknak készült, akik nem érik be kevesebbel, mint a legjobbal.
A X3D Turbo Mode 2.0 mesterséges intelligencia által vezérelt teljesítményforradalom, amely lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy megtapasztalják a legújabb AI-technológiával felszabadított, lenyűgöző X3D teljesítményt. A saját fejlesztésű X3D Turbo Mode 2.0 intelligensen és dinamikusan optimalizálja a játékok teljesítményét akár 25%-kal a beépített mesterséges intelligencia modell segítségével, így kivételes játékélményt és termelékenységet biztosít, amely valós időben alkalmazkodik a felhasználás módjához.
A D5 Bionic Corsa technológia egy úttörő rendszer, mesterséges intelligenciával támogatott fejlesztéseket alkalmaz a szoftver, hardver és firmware szintjén, hogy a DDR5 memória sebességét példátlan, 9000 MT/s értékre növelje. Az intelligens valós idejű elemzés és paraméterhangolás révén a D5 Bionic Corsa maximális stabilitást biztosít, miközben olyan teljesítményhatárokat feszeget, amelyeket korábban lehetetlennek tartottunk.
A nyolcrétegű NYÁK-lappal ellátott innovatív Back Drilling technológia új szintre emeli a nagy sebességű áramköri lapkatervezést. Ez a precíziós gyártási eljárás jelentősen javítja a rendszer teljesítményét a jelintegritás növelésével, a jelvisszaverődések csökkentésével és az időzítési problémák minimalizálásával. Az eredmény: tisztább adatátvitel, alacsonyabb elektromágneses interferencia és sziklaszilárd megbízhatóság még a legnagyobb terhelés mellett is.
Az alaplap középpontjában a digitális iker 18+2+2 fázisú VRM megoldásunk áll, amely tiszta, stabil áramellátást biztosít az AMD Ryzen 9000, 8000 és 7000 sorozatú processzorok maximális teljesítményének kiaknázásához. Ez a kifinomult energia-architektúra garantálja az optimális működést bármilyen terhelés esetén.
A VRM Thermal Armor Advanced közvetlen érintkezésű hőcső-technológiával kiváló hűtést biztosít a tápellátási zónában, míg a PCB Thermal Plate 14%-kal javítja a hőelvezetést és fokozza az alaplap stabilitását. Az innovatív M.2 EZ-Flex technológia rugalmas, szabadalmaztatott hűtőalapot használ, amelyet kifejezetten M.2 SSD-khez terveztek – ez biztosítja az optimális hőteljesítményt a különféle hardverkonfigurációkhoz alkalmazkodva.
A DriverBIOS előre telepített Wi-Fi illesztőprogramokat tartalmaz, így a rendszer már a bekapcsolást követően azonnal csatlakozni tud a hálózathoz – gyors és problémamentes indítási felülettel.
A PCIe EZ-Latch Plus Duo forradalmasítja az építési élményt: a két PCIe foglalathoz tervezett, csavarmentes, egykattintásos gyorskioldó rendszer minden eddiginél kényelmesebb telepítést és bővítést tesz lehetővé.
A Rear EZ-Button prémium szintű felhasználói kényelmet kínál az átgondolt hátsó panelkialakítás révén. Az olyan alapvető rendszervezérlők, mint a Power, Reset, Clear CMOS és Q-Flash+ gombok mostantól a hátlapon kaptak helyet, így könnyebben hozzáférhetők rendszerépítés, hibakeresés és karbantartás során – miközben az előlap letisztult, professzionális megjelenésű marad.
A WIFI EZ-Plug egy gyors és egyszerű Wi-Fi antenna csatlakozási megoldás, amely megszünteti a kis csatlakozók miatti küzdelmet – stabil kapcsolat néhány másodperc alatt.
Az X870E X3D sorozatú alaplapok már elérhetőek a boltok polcain.
